中央處理器（Central Processing Unit，簡稱CPU）作為計算機(jī)系統(tǒng)的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執(zhí)行單元。隨著CPU的TDP（Thermal Design Power，散熱設(shè)計功耗）的日益升高，良好的散熱和控溫對其平穩(wěn)運行起著愈發(fā)重要的作用。
在安裝處理器時，處理器和散熱器之間的導(dǎo)熱橋梁就顯得尤為重要，這中間涂敷的便是薄薄一層的導(dǎo)熱硅脂。硅脂既需要保持超低熱阻以提高散熱效率，又需要持久穩(wěn)定以延長服務(wù)器的使用壽命。那么到底怎樣的硅脂才能滿足這至關(guān)重要的兩個需求呢？
從基本物性上不難看出邁圖TIG4090最引人注目的特點就是超低BLT，超低熱阻！
那么如此優(yōu)異的材料特性會帶來怎樣的應(yīng)用收益呢？
超低BLT
器件裝配的熱通路無疑是散熱的重要通道，其厚度越薄，熱量所需散播距離越短，對散熱帶來的優(yōu)勢更明顯。TIG4090自身超低的BLT從材料角度盡可能地降低最終的裝配厚度，進(jìn)一步降低自身熱阻，從而實現(xiàn)整機(jī)超低熱阻。
超低熱阻
低BLT帶來的熱阻優(yōu)勢也在相應(yīng)的實驗結(jié)果中得以證實。
如結(jié)果所示，TIG4090在不同的裝配壓力下都表現(xiàn)出優(yōu)異的熱阻性能。80psi壓力下更是可以達(dá)到0.024 cm2·K/W！
超強穩(wěn)定性
與此同時，TIG4090也展現(xiàn)出優(yōu)秀硅脂該有的穩(wěn)定性。
穩(wěn)定性表現(xiàn)為兩方面，硅脂通常由模組廠商涂布在散熱器表面，整機(jī)組裝前往往需經(jīng)過漫長的運輸和存儲，TIG4090的無溶劑穩(wěn)定配方可以保證長期運輸儲存的產(chǎn)品物性的穩(wěn)定，極好的控制了產(chǎn)品品質(zhì)。如圖所示，在經(jīng)歷70℃，1000小時的老化后（模擬嚴(yán)苛的運輸及存儲條件），其粘度表現(xiàn)穩(wěn)定，無驟增。
另一方面，其穩(wěn)定性表現(xiàn)為長期工作穩(wěn)定性。服務(wù)器芯片24小時工作，硅脂長時間在工作溫度下歷經(jīng)考驗，TIG4090在100℃烘烤和高功率高低溫循環(huán)的模擬測試后，仍然保持小于1%的熱阻波動，這就是真正的性能穩(wěn)定。
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